Applied Material представила новую технологию монтажа чипов

Компания Applied Materials представила новую технологию монтажа микросхем. Это новое инженерное решение, которое позволит создавать 3-нм чипы и даже меньшие, говорится в сообщении фирмы.

Технология, получившая название Endura Copper Barrier Seed IMS, позволяет заменить семь разных технологических процессов одним. Кроме того, в ней применяются новые материалы. Если у прежних при попытке уменьшить чип в 7 нм до 3 нм в разы вырастало сопротивление и увеличивалось энергопотребление, сводя на нет все преимущества, то теперь эта проблема решена и барьер устранен. В новом интерфейсе сопротивление может уменьшиться на 50%. Также изменена технология оплавления меди и теперь детали можно подгонять плотнее друг к другу.

«Интеграция нескольких технологических процессов в вакууме позволяет нам модернизировать материалы и конструкции, чтобы потребители могли получить более функциональные устройства и более длительный срок службы батарей»

— сказал старший вице-президент и генеральный менеджер группы полупроводниковых продуктов компании Applied Materials Прабу Раджа.

По его словам, современные смартфонные чипы имеют множество медных контактов, а треть потребляемой энергии съедает сама проводка, поэтому новая технология станет революцией.

Дефицит чипов стал серьезной проблемой для многих отраслей производства. По мнению специалистов, автоиндустрии он может обойтись в $110 млрд. Скажется он и на производстве других товаров, вплоть до электрических зубных щеток.

Многие эксперты считают, что он будет долгим. Так, например, глава Intel Пэт Гелсинджер заявил, что первые шаги по устранению нехватки деталей уже предприняты, но чтобы полностью оправиться, экосистеме понадобится «пара лет». Глава AMD Лиза Су считает, что ситуация выправится уже к конwe 2021 года, но для этого нужно изменить мышление и действовать всем сообща.

Комментарии
Читать также